DES FORMULES ET SOLUTIONS UNIQUES

Développement d’une résine de stratification thixotrope TECHNO LAM 8108 destinée à réparer les canalisations souterraines résistantes aux hydrocarbures aliphatiques et aromatiques utilisées dans l’industrie pétrochimique.

Développement d’un système de laminage époxy thixotrope à réactivité variable TECHNO LAM 8882, 8884 et 8887 destiné à la réparation des conduits souterrains utilisés dans le domaine de l’assainissement.

Développement d’un adhésif époxy TECHNO BOND 8111 pour l’assemblage structurel des couvercles et panneaux de cercueil en bois exposés aux changements climatiques lors du transport du Canada vers les États-Unis.

Développement d’une résine de stratification thixotrope TECHNO LAM 8108 destinée à réparer les canalisations souterraines résistantes aux hydrocarbures aliphatiques et aromatiques utilisées dans l’industrie pétrochimique.

Développement d’un adhésif copolymère structuré TECHNO BOND 8105 destiné à l’assemblage des composantes polyester et céramique des barrages hydroélectriques d’Hydro-Québec.

Développement d’un adhésif époxy TECHNO BOND 8111 pour l’assemblage structurel des couvercles et panneaux de cercueil en bois exposés aux changements climatiques lors du transport du Canada vers les États-Unis.

Développement d’un adhésif époxy semi-flexible TECHNO BOND 8003 à haute résistance thermique destiné à l’assemblage structurel de panneaux d’aluminium et de polyisocyanurate utilisés dans l’installation de séchoirs à bois partout en Amérique du Nord.

Développement d’une résine de laminage époxy résistante à la chaleur TECHNO FUSION 8000 HT capable de résister à des températures supérieures à 260°C et homologuée pour une utilisation dans le domaine de l’aéronautique.

Développement d’une résine époxy d’enrobage TECHNO POTTING 3047 destinée à la protection des ballasts et des transformateurs répondant à la norme CAN/CSA C22.2 n° 74-92.

Développement d’une résine d’enrobage TECHNO POTTING 8109 destinée aux composants électriques et électroniques devant répondre à la norme UL-94V-0.

Développement d’une résine silicone TECHNO SIL 248 destinée aux vessies gonflables entrant dans la fabrication de composants en carbone et homologuée pour une utilisation dans le domaine de l’aéronautique.

Développement d’une colle polyuréthane élastomère TECHNO BOND 3054 destinée à l’assemblage structurel et à l’étanchéité des noyaux polystyrène et des composants ABS entrant dans la fabrication des SURFBIKE® et des planches à voile.

Développement d’un adhésif copolymère structuré TECHNO BOND 8105 destiné à l’assemblage des composantes polyester et céramique des barrages hydroélectriques d’Hydro-Québec.

Développement d’une résine époxy thixotrope TECHNO BOND 8110 conçue pour sceller les boîtiers électriques et électroniques et approuvée par plusieurs entreprises qui exportent leurs produits à l’international.

Développement d’un adhésif époxy TECHNO BOND 8111 pour l’assemblage structurel des couvercles et panneaux de cercueil en bois exposés aux changements climatiques lors du transport du Canada vers les États-Unis.

Développement d’un liant époxy thixotrope TECHNO BINDER 8115 qui permet d’ajouter diverses poudres métalliques et autres lors de la fabrication des pierres ponces utilisées pour le marbre.

Formulation et commercialisation des versions haute température des systèmes TECHNO CAST 8101 pour moules de thermoformage, TECHNO COAT 8020 et TECHNO LAM 8090 pour moules et pièces composites Ceux-ci peuvent être utilisés dans des programmes de post-durcissement de moins de cinq heures, ce qui en fait les systèmes les plus rapides de l’industrie et permet d’exposer les moules et les pièces composites à des températures supérieures à 350 °F (176 °C).

Formulation des systèmes TECHNO BOND 3055 TX et TECHNO BOND 3056 TX(gel thixotrope à base de polyuréthane) pour l’assemblage structurel de pièces thermoplastiques et métalliques utilisées en signalisation routière.

Formulation et commercialisation de l’adhésif monocomposant TECHNO BOND 3620 pour l’assemblage structurel de panneaux de polyuréthane de densités allant de 6 lb/pi³ à 25 lb/pi³ pour les applications d’outillage CNC.

Nombreuses formulations de résines ignifugées pour la fabrication de pièces composites (TECHNO LAM 8090 V-0) et pour le potting de composants électriques et électroniques (TECHNO POTTING 3011 V-0 et 3055 V-0).

Formulation des systèmes TECHNO BOND 3055 TX et TECHNO BOND 3056 TX(gel thixotrope à base de polyuréthane) pour l’assemblage structurel de pièces thermoplastiques et métalliques utilisées en signalisation routière.