Résine polyuréthane d’encapsulation thixotrope – TECHNO POTTING™ 3055TX.

Résine polyuréthane d’encapsulation à haute viscosité – TECHNO POTTING™ 3055. Protégez vos précieux composants électroniques avec TECHNO POTTING 3055, la résine de potting élastomère à haute viscosité et haute performance. Êtes-vous fatigué de vous inquiéter pour la sécurité de vos appareils électroniques et composants? Ne cherchez pas plus loin que TECHNO POTTING 3055TX, une résine d’encapsulation élastomère de pointe conçue pour offrir une protection inégalée. Avec ses qualités exceptionnelles, c’est le choix par excellence pour protéger vos investissements.

• Résine d’encapsulation (potting) haute performance
• Sans COV, 0% de solvant
• Pas de découllement, haute viscosité (semblable à du gel)
• Protection élastomère pour l’électronique
• Formule à 100% de solides
• Temps de travail court – 30 minutes à 22°C/72°F
• Démoulage rapide – 6 à 12 heures à 22°C/72°F
• Encapsulation sans bulles
• Réaction exothermique faible

Résine de Potting Polyuréthane à Haute Viscosité 100 % Solide | Protection Supérieure pour Électronique

Quand il s’agit de protéger vos précieux composants électroniques, le compromis n’est pas une option. Découvrez TECHNO POTTING™ 3055TX, la solution ultime pour une protection de premier ordre.

• Performance inégalée : Notre résine d’enrobage élastomère en deux composants à 100% de solides établit la norme de l’industrie en matière de protection. Avec TECHNO POTTING™ 3055TX, vous pouvez être sûr que vos composants électriques et électroniques sont protégés avec le plus grand soin.
• Durabilité exceptionnelle : Dites adieu aux soucis d’usure et de déchirure. TECHNO POTTING™ 3055TX™ se distingue par son excellente élongation, sa résistance à l’abrasion et sa résistance à la déchirure, garantissant que vos appareils électroniques sont protégés contre les conditions les plus rigoureuses.
• Encapsulation : Sa faible viscosité permet d’enrober méticuleusement même les plus petits composants, ne laissant aucune place aux vulnérabilités. Protégez vos capteurs thermiques, câblages, relais, connecteurs et plus encore avec précision et confiance.

Résine d’encapsulation (potting) élastomère haute performance

Saisissez l’occasion de renforcer vos appareils électroniques avec la protection inégalée de TECHNO POTTING™ 3055TX.

Êtes-vous fatigué des processus d’enrobage fastidieux et frustrants qui entraînent des bulles et des imperfections ? TECHNO POTTING™ 3055TX est là pour révolutionner votre expérience d’encapsulation.

• Écoulement rapide : Facilitez et accélérez votre coulée grâce à la viscosité rapide de TECHNO POTTING™ 3055TX, économisant ainsi du temps et de l’effort Il simplifie le processus d’enrobage, garantissant que vos composants sont protégés rapidement et efficacement.
• Sans bulle : Dites adieu aux tracas liés aux bulles dans votre résine. La formulation du TECHNO POTTING™ 3055TX garantit une finition sans bulles, préservant l’intégrité de vos appareils.
• Résultats professionnels : Obtenez des résultats de qualité professionnelle avec facilité. Que vous soyez un potier expérimenté ou un novice, les propriétés conviviales du TECHNO POTTING™ 3055 rendent l’encapsulation (potting) un jeu d’enfant.

Améliorez votre expérience d’empotage et profitez de résultats rapides et sans bulles avec TECHNO POTTING™ 3055TX. Protégez vos composantes électroniques en toute confiance.