Résine d’encapsulation polyuréthane à faible viscosité – TECHNO POTTING™ 3055

TECHNO POTTING™ 3055, une résine d’encapsulation (potting) élastomère deux composants 100% solides. Conçu pour protéger les composants électriques et électroniques, il excelle dans l’allongement, la résistance à l’abrasion et à la déchirure. Bénéficiez de sa faible viscosité, qui garantit un enrobage sans faille des petits composants, réduisant ainsi les espaces vides. Cette résine polyvalente est parfaite pour protéger divers articles, notamment les capteurs thermiques, les câblages, les relais, les connecteurs, et plus encore. Découvrez notre résine de coulée rapide et obtonnez des résultats sans bulles avec TECHNO POTTING™ 3055.

  • Résine d’encapsulation (potting) haute performance
  • Sans COV, 0% de solvant
  • Protection élastomère pour l’électronique
  • Formule à 100% de solides
  • Faible viscosité
  • Temps de travail court – 6 minutes @ 22C/72F
  • Démoulage rapide – 1 heure @ 22C/72F
  • Encapsulation sans bulles
  • Réaction exothermique faible