Adhésif époxy polyamide thixotrope pour substrats rigides – TECHNO BOND™ 8104

TECHNO BOND™ 8104, un adhésif époxy polyamide à deux composants polyvalent doté d’une gamme de propriétés specifiques. TECHNO BOND™ 8104 est un adhésif époxy polyamide à deux composants spécialement formulé pour le collage de panneaux rigides en polyisocyanurate, acier inoxydable et d’autres métaux.

Ces propriétés comprennent une légère nature thixotrope, une réaction exothermique moyenne et des caractéristiques de durcissement exceptionnelles à température ambiante. TECHNO BOND™ 8104 sert d’excellent agent de liaison pour une large gamme de surfaces, notamment le bois, le métal, le verre, la céramique, le béton, les composés F.R.P. et certains thermoplastiques sélectionnés. La liaison résultante n’est pas seulement permanente, mais aussi claire, insoluble et hautement résistante aux chocs, ce qui en fait un choix idéal pour diverses applications telles que la construction, l’assemblage de panneaux métalliques, les planches à neige, les planches à roulettes, et tout assemblage hybride nécessitant une application d’adhésif verticale.

Caractéristiques:

  • Étanche/Imperméable
  • Légère thixotropie.
  • Résistant aux chocs
  • Dureté de 82D
  • Temps de vie en pot : 1 heure 30 minutes à 22 °C/72 °F
  • Temps de gélification : 6 heures à 22 °C/72 °F
  • Réaction exothermique faible
  • Rapport de mélange simple 1:1 en volume pour un mélange facile
  • Résistant aux intempéries
  • Mouillage efficace des substrats