Résine d’encapsulation époxy thixotrope pour sceller les boîtiers électroniques
Résine d’enrobage époxy pour boîtiers électroniques. Bénéficiez d’une protection inégalée avec TECHNO POTTING™ 8110, un produit époxy à deux composants de pointe conçu pour une étanchéité maximale, une résistance à l’humidité et une protection contre la condensation. Protégez vos précieux appareils électroniques des éléments environnementaux, garantissant ainsi la sécurité et la fiabilité opérationnelle.
TECHNO POTTING™ 8110 est entièrement conforme RoHS, répondant aux normes de sécurité européennes et démontrant sa responsabilité environnementale. Son imperméabilité exceptionnelle, sa résistance à l’humidité et sa thixotropie élevée créent un joint de protection durable, minimisant le retrait et assurant la longévité dans des conditions difficiles.
Cette résine haute performance est idéale pour les secteurs de la fabrication électronique, de l’automobile, de l’aérospatiale, des télécommunications, de l’automatisation industrielle, des énergies renouvelables, des dispositifs médicaux et de l’électronique grand public. Faites confiance à TECHNO POTTING™ 8110 pour une encapsulation fiable et durable des composants électroniques dans des boîtiers, garantissant la conformité, la sécurité et l’efficacité opérationnelle.
Avis
Il n’y a pas encore d’avis.