Résine d’encapsulation électronique haute viscosité 80 Shore D pour applications électriques

Résine d’encapsulation électronique haute viscosité pour boîtiers électriques
TECHNO POTTING™ 8110 est une résine époxy bicomposante 100 % solides spécialement formulée pour l’encapsulation, l’étanchéité et la protection des composants électriques et électroniques dans les boîtiers. Avec une dureté de 80 Shore D et une thixotropie élevée, TECHNO POTTING™ 8110 offre une excellente protection contre les intempéries, l’humidité et la condensation. Sa viscosité élevée permet une application contrôlée et la formation d’un dôme protecteur sur les composants et circuits intégrés nécessitant une protection ciblée.
Une fois durci, le système forme une barrière rigide, durable et résistante aux conditions environnementales difficiles, tout en minimisant le retrait. Il contribue ainsi à protéger les composants sensibles et à maintenir leur fiabilité à long terme. TECHNO POTTING™ 8110 est conforme à la directive européenne RoHS relative à la restriction de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques. Idéal pour l’encapsulation et la protection de composants électroniques dans les secteurs de la fabrication électronique, de l’automobile, de l’aérospatiale, des télécommunications, de l’automatisation industrielle, des énergies renouvelables, des dispositifs médicaux et de l’électronique grand public.

Résine d’encapsulation électronique haute viscosité pour boîtiers électriques

TECHNO POTTING™ 8110 est entièrement conforme à la norme européenne RoHS, garantissant l’absence de substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques. Cela garantit non seulement la sécurité des utilisateurs, mais démontre également votre engagement envers la responsabilité environnementale.

• Imperméabilisation : Offre une protection exceptionnelle contre les intempéries.
• Résistance à l’humidité : Résistant à l’humidité et à la condensation.
• Conformité RoHS : répond aux normes européennes RoHS.
• Haute Thixotropie : Formule un dôme de protection sur les cartes électroniques.
• Faible retrait : minimise le retrait pendant le durcissement.
• Insoluble : Assure la durabilité et la longévité en étant insoluble dans les solvants courants et les conditions environnementales.

Ces caractéristiques mettent en évidence l’efficacité du produit pour protéger l’électronique, répondre aux normes de sécurité et garantir la fiabilité dans des conditions difficiles. TECHNO POTTING 8110, en tant que résine d’enrobage électronique en 2 parties haute performance, trouve des applications dans diverses industries où les composants électroniques nécessitent une protection dans des boîtiers. Certaines industries et applications clés incluent :

• Fabrication d’électronique
• Automobile
• Aérospatiale
• Télécommunications
• R&D
• L’automatisation industrielle
• Énergie renouvelable
• Équipements médicaux
• Electronique grand public

Dans l’ensemble, la polyvalence et les propriétés de protection avancées du TECHNO POTTING 8110 en font un composant crucial dans diverses industries où les équipements électroniques nécessitent une encapsulation fiable et durable.