Résine d’encapsulation époxy pour scellement de boîtiers électroniques – TECHNO POTTING 8110

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Résine époxy d’empotage et d’étanchéité pour boîtiers électroniques

TECHNO POTTING™ 8110, une résine d’empotage électronique en 2 parties haute performance spécialement formulée pour l’étanchéité des boîtiers électroniques. Cette résine de pointe offre une étanchéité exceptionnelle, une résistance à l’humidité et une conformité aux normes européennes RoHS, garantissant la sécurité et la longévité de vos précieux composants électroniques. Avec sa thixotropie élevée, son faible retrait et son insolubilité, TECHNO POTTING™ 8110 crée une barrière robuste qui protège contre les éléments environnementaux et garantit la fiabilité dans des conditions difficiles, ce qui en fait le choix idéal pour sécuriser les équipements électroniques dans les boîtiers électriques.