Résine époxy d’empotage électronique ignifuge

Résine époxy d’empotage électronique ignifuge. TECHNO POTTING™ 8109FR, est un composé de durcissement à deux composants à température ambiante conçu pour les applications d’empotage, d’encapsulation et de moulage. Protégez vos composants électroniques avec TECHNO POTTING™ 8109FR, le composé d’enrobage époxy ignifuge conçu pour répondre aux spécifications UL 94-V-0. Encapsulez vos composants électroniques sensibles et garantissez leur sécurité même dans des environnements à haute température.

Durcissement rapide

Découvrez l’efficacité de TECHNO POTTING™ 8109FR grâce à ses capacités de prise rapide. Manipulez vos composants dans les 24 heures suivant l’application ou optez pour un durcissement thermique pour un durcissement final en quelques heures seulement, garantissant ainsi des opérations rapides et une productivité accrue. Caractéristiques principales de TECHNO POTTING™ 8109FR :

• Ignifuge : certifié UL 94-V-0 pour une résistance au feu exceptionnelle, garantissant la plus grande sécurité pour les composants électroniques.
• Excellente durabilité : protège les composants des facteurs de stress environnementaux, garantissant ainsi une fiabilité à long terme.
• Rétrécissement minimal : un joint étanche empêche les espaces et maintient la protection de l’électronique.
• Insoluble : Maintient l’intégrité structurelle même dans des conditions difficiles.
• Facile à utiliser : conçu pour une application pratique dans divers processus de fabrication.
• Prise rapide : permet une manipulation et un traitement rapides, améliorant ainsi l’efficacité opérationnelle.

En intégrant ces propriétés dans la description de notre produit, nous mettons en évidence les principaux avantages de TECHNO POTTING™ 8109FR, ce qui en fait un choix idéal pour garantir la sécurité, la durabilité et la fiabilité des composants électroniques.

Avantages du TECHNO POTTING™ 8109FR :

1. Mélange pratique : obtenez des formulations précises avec le rapport de mélange en poids de un pour un.
2. Propriétés d’écoulement optimales : Idéal pour l’enrobage et l’encapsulation électroniques, garantissant une couverture et une protection uniformes.
3. Processus de durcissement polyvalents : offre une flexibilité avec des durcissements à température ambiante ou des durcissements plus rapides à des températures élevées, s’adaptant aux besoins de production.
4. Forte Adhésion : présente une force de liaison élevée sur une large gamme de substrats, garantissant une encapsulation et un assemblage sécurisés.
5. Durabilité exceptionnelle : résiste aux chocs thermiques, aux carburants et aux lubrifiants, garantissant des performances durables dans des environnements exigeants.