Résine époxy d’encapsulation pour composantes électroniques – TECHNO POTTING™ 8102

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TECHNO POTTING™ 8102 est un système époxy d’encapsulation à deux composants 100% solides, conçu exclusivement pour protéger et encapsuler les composants électroniques délicats. Avec sa faible viscosité et son rapport de mélange pratique, TECHNO POTTING™ 8102 est idéal pour les applications utilisant un doseur automatique et un mélangeur statique. De plus, le durcissement rapide de sa résine permet l’utilisation des pièces encapsulées dès 24 heures après l’opération de moulage. Cependant, la réaction exothermique étant relativement élevée, l’encapsulation de pièces volumineuses est uniquement recommandée avec l’ajout de grandes quantités de charges minérales de grande taille (par exemple, du sable).

Caractéristiques clés :

  • Système économique
  • Haute résistance diélectrique
  • Peut être utilisé manuellement ou avec un équipement de dosage
  • Retrait minimal.
  • Durcissement rapide
  • Haute résistance aux vibrations
  • Bon équilibre entre dureté et flexibilité
  • Version ignifuge disponible, TECHNO POTTING™ 8102FR.