Résine époxy d’encapsulation pour composantes électroniques – TECHNO POTTING™ 8102

La résine époxy d’encapsulation pour composants électroniques – TECHNO POTTING™ 8102 est une solution de pointe pour protéger et encapsuler les composants électroniques délicats. Ce système d’enrobage époxy à deux composants est méticuleusement conçu pour garantir la protection et l’encapsulation des petites pièces électroniques. Composé d’époxy à 100 % de solides, il est spécialement conçu pour cette finalité précise.

Une de ses caractéristiques remarquables est sa faible viscosité et son rapport de mélange pratique, ce qui rend TECHNO POTTING™ 8102 exceptionnellement adapté aux applications utilisant des doseurs automatiques et des mélangeurs statiques. De plus, sa remarquable capacité à durcir rapidement permet l’utilisation des composants encapsulés en aussi peu que 24 heures suivant le processus de moulage.

Cependant, il est important de noter qu’en raison de sa réaction exothermique relativement élevée, il est conseillé de faire preuve de prudence lors de l’encapsulation de pièces plus grandes. Dans de tels cas, nous recommandons l’incorporation de quantités substantielles de charges minérales de grande taille, telles que du sable, pour atténuer les problèmes potentiels liés à la chaleur.

TECHNO POTTING 8102 : Votre Solution Époxy Ultime d’encapsulation électronique.

TECHNO POTTING™ 8102 est un système d’encapsulation époxy à deux composants de pointe conçu exclusivement pour protéger et encapsuler les composants électroniques délicats. Conçu avec précision, ce système offre une gamme d’avantages pour répondre à vos besoins en enrobage :

1. Formulation avancée : époxy à 100 % de solides, garantissant une protection de premier ordre pour vos composants électroniques.
2. Viscosité optimale : Sa faible viscosité en fait le choix parfait pour les applications utilisant des doseurs automatiques et des mélangeurs statiques.
3. Durcissement rapide : Les composants encapsulés peuvent être utilisés en aussi peu que 24 heures après le processus de moulage.
4. Polyvalence : Bien qu’il excelle dans diverses applications, il est conseillé d’incorporer des quantités importantes de charges minérales de grande taille (par exemple, du sable) lors de l’encapsulation de pièces plus grandes en raison de son exothermie relativement élevée.

Fonctionnalités supplémentaires :

• Solution économique : TECHNO POTTING™ 8102 est un système économique, garantissant que vous obtenez la meilleure valeur pour votre investissement.
• Haute résistance diélectrique : Faites confiance à sa résistance diélectrique supérieure pour protéger vos composants électroniques.
• Flexibilité d’application : Que ce soit manuellement ou avec un équipement de dosage, il s’adapte à votre méthode d’enrobage préférée.
• Retrait minimal : Dites adieu aux soucis liés au retrait du matériau.
• Résistant aux vibrations : Offre une excellente résistance aux vibrations, améliorant la durabilité de vos composants encapsulés.
• Équilibre optimal : Atteint un équilibre idéal entre dureté et flexibilité.
• Option ignifuge : Découvrez notre variante ignifuge, TECHNO POTTING™ 8102FR, pour une sécurité et une protection supplémentaires.

Choisissez TECHNO POTTING™ 8102 pour vos besoins en enrobage et découvrez une qualité, une efficacité et une fiabilité inégalées.