Résines de Potting et d’Encapsulation Électronique

Découvrez notre catégorie de résines de potting et d’encapsulation, comprenant des résines de potting en polyuréthane et en époxy. Ces résines offrent une protection optimale pour les composants électroniques, avec le **polyuréthane** apportant souplesse et résistance à l’humidité, tandis que l’**époxy** excelle en adhérence et en résistance chimique. Faciles à utiliser et fiables, elles garantissent des performances durables et une stabilité optimale pour les équipements électroniques sensibles dans diverses applications.